12月6日下午，安徽省首個12吋晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個百億級集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產，標志著合肥打造“中國IC之都”目標指日可待！

安徽省發(fā)改委副主任吳勁松，省經信委副主任王厚亮，省臺辦副主任蘇青，合肥市政府副市長王文松，國家示范性微電子學院建設專家組組長、國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員嚴曉浪，合肥市半導體行業(yè)協(xié)會理事長、安徽大學教授陳軍寧，新站高新區(qū)黨工委書記、管委會主任路軍，合肥晶合集成電路有限公司董事長陸祎，合肥晶合集成電路有限公司總經理黎湘鄂共同見證晶合量產。

合肥市副市長王文松致辭，他指出，近年來，我市堅持“工業(yè)立市”戰(zhàn)略不動搖，加快創(chuàng)新轉型升級步伐，大力構建現代產業(yè)體系，培育打造若干世界級先進制造業(yè)集群。集成電路產業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，合肥市堅持將集成電路產業(yè)放在優(yōu)先發(fā)展的位置，在全國率先出臺扶持政策，組建產業(yè)基金，營造良好環(huán)境，推動集成電路產業(yè)實現了爆發(fā)增長。目前，我市已被列入國家集成電路產業(yè)重點布局城市，產業(yè)規(guī)模日益壯大，創(chuàng)新能力明顯提升，已成為全國少數幾個擁有設計、制造、封裝測試及設備材料全產業(yè)鏈的城市。晶合項目的成功量產，有效填補了國內空白，提高了驅動芯片的國產化率，實現了“中國芯  合肥造”。他表示，對于合肥來說，“合肥制造”的晶圓，驅動點亮的不僅是一塊塊面板，更是將合肥市打造“中國IC之都”的夢想之光照進了現實，標志著合肥集成電路產業(yè)的發(fā)展實現了新的飛躍。他希望，合肥晶合公司能夠發(fā)揮自身優(yōu)勢，進一步加大研發(fā)力度，延伸拓展產業(yè)體系，擴大優(yōu)質產品供給，為合肥建設“中國IC之都”和全國性產業(yè)創(chuàng)新中心作出新的貢獻。

新聞發(fā)布會上，領導和專家們還分別從集成電路產業(yè)人才的集聚、上下游配套、服務集成電路項目做大做強等方面回答了媒體的提問。

合肥晶合：2020年滿產后4萬片/月

總投資128.1億元人民幣的合肥晶合，2015年10月20日奠基開工，2017年6月28日一期竣工，7月中旬第一片晶圓產出，目前已實現量產，到今年年底可實現每月3000片的產能，預計2020年一個廠房即可達到月產4萬片規(guī)模，待四座晶圓廠建完后，總月產能將達16萬片12吋晶圓，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。

補芯產屏：國產化率將大大提高

在日常生活中，小到手機、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開芯片這個 “心臟”。如果說，京東方成功落戶合肥，打破了中國長期以來的“缺屏之痛”，那么晶合集成項目選擇合肥，則可以說是消除了“少芯之難”。不僅如此，項目還將吸引上下游企業(yè)集聚而來，預計到2020年，僅晶合公司生產的晶圓，就可以實現中國面板驅動芯片國產化率70%，成功打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。

IC之都：實現目標指日可待

近年來，新站高新區(qū)依托新型顯示產業(yè)基地的建設發(fā)展，不斷推動產業(yè)縱向橫向延伸，借助產業(yè)下游整機和系統(tǒng)集成領域的巨大市場引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測試等一批集成電路產業(yè)龍頭項目入駐我區(qū)，成為合肥集成電路產業(yè)重要基地，目前全區(qū)集成電路產業(yè)類項目已落戶20個，總投資249.4億元。據悉，合肥市“十三五”期間計劃進一步培育發(fā)展集成電路產業(yè)，完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲芯片、驅動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產值突破500億元，制造業(yè)和設計業(yè)均位居全國前五位。(合肥新站區(qū))